FILAMENTO P/IMPRESORA 3D BAMBU LAB PC/TRANSPARENT/1KG/1.75MM 133072

El filamento Bambu PC está diseñado para aplicaciones de ingeniería que requieren alta resistencia térmica, propiedades mecánicas excepcionales y una durabilidad sobresaliente. Este material es ideal para imprimir piezas funcionales y estructuras resistentes al calor. Gracias a su compatibilidad con sistemas AMS y su capacidad de impresión optimizada a través de RFID, el proceso de impresión es eficiente y sin complicaciones. Bambu PC es una excelente opción para proyectos exigentes que demandan precisión y alto rendimiento. Características: Resistencia térmica excepcional. Propiedades mecánicas sobresalientes. Alta resistencia al impacto y durabilidad. Uso técnico: Adecuado para aplicaciones de ingeniería. Carrete reutilizable de alta temperatura. Diámetro: 1,75 mm ± 0,03 mm. Especificaciones técnicas: Configuración de impresión recomendada Ajustes de secado antes de imprimir: 80 °C durante 8 horas. Humedad en contenedor durante impresión: < 20 % HR (contenedor sellado con desecante). Temperatura de la boquilla: 250 - 270 °C. Temperatura de la cama: 90 - 110 °C (usar pegamento PVP). Velocidad de impresión: < 300 mm/s. Propiedades físicas Densidad: 1.20 g/cm³. Temperatura de ablandamiento Vicat: 119 °C. Temperatura de deflexión térmica (HDT): 117 °C. Temperatura de fusión: 228 °C. Índice de fusión: 32.2 ± 2.9 g/10 min. Propiedades mecánicas Resistencia a la tracción: 62 ± 2 MPa. Tasa de elongación a la rotura: 3.8 ± 0.3 %. Módulo de flexión: 2310 ± 70 MPa. Resistencia a la flexión: 108 ± 4 MPa. Resistencia al impacto: 34.8 ± 2.1 kJ/m².

• El filamento Bambu PC está diseñado para aplicaciones de ingeniería que requieren alta resistencia térmica, propiedades mecánicas excepcionales y una durabilidad sobresaliente. Este material es ideal para imprimir piezas funcionales y estructuras resistentes al calor. Gracias a su compatibilidad con sistemas AMS y su capacidad de impresión optimizada a través de RFID, el proceso de impresión es eficiente y sin complicaciones. Bambu PC es una excelente opción para proyectos exigentes que demandan precisión y alto rendimiento. Características: Resistencia térmica excepcional. Propiedades mecánicas sobresalientes. Alta resistencia al impacto y durabilidad. Uso técnico: Adecuado para aplicaciones de ingeniería. Carrete reutilizable de alta temperatura. Diámetro: 1,75 mm ± 0,03 mm. Especificaciones técnicas: Configuración de impresión recomendada Ajustes de secado antes de imprimir: 80 °C durante 8 horas. Humedad en contenedor durante impresión: < 20 % HR (contenedor sellado con desecante). Temperatura de la boquilla: 250 - 270 °C. Temperatura de la cama: 90 - 110 °C (usar pegamento PVP). Velocidad de impresión: < 300 mm/s. Propiedades físicas Densidad: 1.20 g/cm³. Temperatura de ablandamiento Vicat: 119 °C. Temperatura de deflexión térmica (HDT): 117 °C. Temperatura de fusión: 228 °C. Índice de fusión: 32.2 ± 2.9 g/10 min. Propiedades mecánicas Resistencia a la tracción: 62 ± 2 MPa. Tasa de elongación a la rotura: 3.8 ± 0.3 %. Módulo de flexión: 2310 ± 70 MPa. Resistencia a la flexión: 108 ± 4 MPa. Resistencia al impacto: 34.8 ± 2.1 kJ/m².