{"product_id":"filamento-p-impresora-3d-bambu-lab-pc-transparent-1kg-1-75mm-133072","title":"FILAMENTO P\/IMPRESORA 3D BAMBU LAB PC\/TRANSPARENT\/1KG\/1.75MM 133072","description":"\u003cp\u003eEl filamento Bambu PC está diseñado para aplicaciones de ingeniería que requieren alta resistencia térmica, propiedades mecánicas excepcionales y una durabilidad sobresaliente. Este material es ideal para imprimir piezas funcionales y estructuras resistentes al calor. Gracias a su compatibilidad con sistemas AMS y su capacidad de impresión optimizada a través de RFID, el proceso de impresión es eficiente y sin complicaciones. Bambu PC es una excelente opción para proyectos exigentes que demandan precisión y alto rendimiento. Características: Resistencia térmica excepcional. Propiedades mecánicas sobresalientes. Alta resistencia al impacto y durabilidad. Uso técnico: Adecuado para aplicaciones de ingeniería. Carrete reutilizable de alta temperatura. Diámetro: 1,75 mm ± 0,03 mm. Especificaciones técnicas: Configuración de impresión recomendada Ajustes de secado antes de imprimir: 80 °C durante 8 horas. Humedad en contenedor durante impresión: \u0026lt; 20 % HR (contenedor sellado con desecante). Temperatura de la boquilla: 250 - 270 °C. Temperatura de la cama: 90 - 110 °C (usar pegamento PVP). Velocidad de impresión: \u0026lt; 300 mm\/s. Propiedades físicas Densidad: 1.20 g\/cm³. Temperatura de ablandamiento Vicat: 119 °C. Temperatura de deflexión térmica (HDT): 117 °C. Temperatura de fusión: 228 °C. Índice de fusión: 32.2 ± 2.9 g\/10 min. Propiedades mecánicas Resistencia a la tracción: 62 ± 2 MPa. Tasa de elongación a la rotura: 3.8 ± 0.3 %. Módulo de flexión: 2310 ± 70 MPa. Resistencia a la flexión: 108 ± 4 MPa. Resistencia al impacto: 34.8 ± 2.1 kJ\/m².\u003c\/p\u003e\u003cul\u003e\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eEl filamento Bambu PC está diseñado para aplicaciones de ingeniería que requieren alta resistencia térmica, propiedades mecánicas excepcionales y una durabilidad sobresaliente. Este material es ideal para imprimir piezas funcionales y estructuras resistentes al calor. Gracias a su compatibilidad con sistemas AMS y su capacidad de impresión optimizada a través de RFID, el proceso de impresión es eficiente y sin complicaciones. Bambu PC es una excelente opción para proyectos exigentes que demandan precisión y alto rendimiento. Características:\u003c\/strong\u003e Resistencia térmica excepcional. Propiedades mecánicas sobresalientes. Alta resistencia al impacto y durabilidad. Uso técnico: Adecuado para aplicaciones de ingeniería. Carrete reutilizable de alta temperatura. Diámetro: 1,75 mm ± 0,03 mm. Especificaciones técnicas: Configuración de impresión recomendada Ajustes de secado antes de imprimir: 80 °C durante 8 horas. Humedad en contenedor durante impresión: \u0026lt; 20 % HR (contenedor sellado con desecante). Temperatura de la boquilla: 250 - 270 °C. Temperatura de la cama: 90 - 110 °C (usar pegamento PVP). Velocidad de impresión: \u0026lt; 300 mm\/s. Propiedades físicas Densidad: 1.20 g\/cm³. Temperatura de ablandamiento Vicat: 119 °C. Temperatura de deflexión térmica (HDT): 117 °C. Temperatura de fusión: 228 °C. Índice de fusión: 32.2 ± 2.9 g\/10 min. Propiedades mecánicas Resistencia a la tracción: 62 ± 2 MPa. Tasa de elongación a la rotura: 3.8 ± 0.3 %. Módulo de flexión: 2310 ± 70 MPa. Resistencia a la flexión: 108 ± 4 MPa. Resistencia al impacto: 34.8 ± 2.1 kJ\/m².\u003c\/li\u003e\u003c\/ul\u003e","brand":"Carvaz Informática ","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":50621791567929,"sku":"133072","price":419000.0,"currency_code":"PYG","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0555\/2789\/9193\/files\/filamento-para-impresora-3d-bambu-lab-pc-1-75-mm-transparent-133072-1.jpg?v=1790698746","url":"https:\/\/carvaz.com.py\/products\/filamento-p-impresora-3d-bambu-lab-pc-transparent-1kg-1-75mm-133072","provider":"Carvaz Informática ","version":"1.0","type":"link"}