FILAMENTO P/IMPRESORA 3D BAMBU LAB PETG TRANSLUCENT/CLEAR/1KG/1.75MM 133092

El filamento Bambu PETG con aspecto translúcido ofrece una experiencia de impresión excepcional gracias a sus características de alta calidad. Su fórmula optimizada asegura una impresión sin complicaciones, minimizando problemas comunes como la adherencia del material en la boquilla, goteos y acumulación. Además, es resistente al agua, a los rayos UV y a los cambios de temperatura, lo que lo convierte en una excelente opción para aplicaciones exteriores. Compatibilidad: AMS y AMS Lite: Totalmente compatible. Placas de construcción: Cool Plate SuperTack, PEI lisa y PEI texturizada. Boquillas: Compatible con todas las dimensiones y materiales. Pegamento: Pegamento líquido o en barra de Bambu. RFID: Parámetros de impresión preconfigurados, leídos automáticamente por el AMS para un proceso más rápido y eficiente. Especificaciones técnicas: Configuración de impresión recomendada: Secado previo: 65 °C durante 8 horas (en horno de secado por chorro de aire). Humedad durante impresión: < 20 % HR (contenedor sellado con desecante). Temperatura de la boquilla: 230 - 260 °C. Temperatura de la cama (con pegamento): 65 - 75 °C. Velocidad de impresión: Hasta 220 mm/s. Propiedades físicas: Densidad: 1.25 g/cm³. Temperatura de ablandamiento Vicat: 79 °C. Temperatura de deflexión térmica: 74 °C. Temperatura de fusión: 228 °C. Índice de fusión: 11.7 ± 1.5 g/10 min. Propiedades mecánicas: Resistencia a la tracción: 33 ± 4 Mpa. Tasa de elongación de rotura: 8.2 ± 1.3 %. Módulo de flexión: 1610 ± 130 Mpa. Resistencia a la flexión: 68 ± 3 Mpa. Resistencia al impacto: 37.4 ± 3.3 kJ/m².

• El filamento Bambu PETG con aspecto translúcido ofrece una experiencia de impresión excepcional gracias a sus características de alta calidad. Su fórmula optimizada asegura una impresión sin complicaciones, minimizando problemas comunes como la adherencia del material en la boquilla, goteos y acumulación. Además, es resistente al agua, a los rayos UV y a los cambios de temperatura, lo que lo convierte en una excelente opción para aplicaciones exteriores. Compatibilidad: AMS y AMS Lite: Totalmente compatible. Placas de construcción: Cool Plate SuperTack, PEI lisa y PEI texturizada. Boquillas: Compatible con todas las dimensiones y materiales. Pegamento: Pegamento líquido o en barra de Bambu. RFID: Parámetros de impresión preconfigurados, leídos automáticamente por el AMS para un proceso más rápido y eficiente. Especificaciones técnicas: Configuración de impresión recomendada: Secado previo: 65 °C durante 8 horas (en horno de secado por chorro de aire). Humedad durante impresión: < 20 % HR (contenedor sellado con desecante). Temperatura de la boquilla: 230 - 260 °C. Temperatura de la cama (con pegamento): 65 - 75 °C. Velocidad de impresión: Hasta 220 mm/s. Propiedades físicas: Densidad: 1.25 g/cm³. Temperatura de ablandamiento Vicat: 79 °C. Temperatura de deflexión térmica: 74 °C. Temperatura de fusión: 228 °C. Índice de fusión: 11.7 ± 1.5 g/10 min. Propiedades mecánicas: Resistencia a la tracción: 33 ± 4 Mpa. Tasa de elongación de rotura: 8.2 ± 1.3 %. Módulo de flexión: 1610 ± 130 Mpa. Resistencia a la flexión: 68 ± 3 Mpa. Resistencia al impacto: 37.4 ± 3.3 kJ/m².