FILAMENTO P/IMPRESORA 3D BAMBU LAB PLA-GALAXY/PURPLE/1KG/1.75MM
Descripcion
El filamento Bambu PLA Galaxy redefine la impresión 3D con una combinación innovadora de aditivos de microesferas de vidrio y la facilidad de uso del PLA básico. Este filamento ofrece un acabado elegante y brillante que destaca con efectos de luz dinámicos desde cualquier ángulo, brindando a tus proyectos una estética premium. Perfecto para aplicaciones artísticas, decorativas o funcionales que requieren un toque de elegancia y sofisticación. Compatibilidad: AMS y AMS Lite: Totalmente compatible. Boquillas recomendadas: Acero endurecido (0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm) y acero inoxidable (0.4 mm). Placas de construcción: Cool Plate SuperTack, PEI lisa y PEI texturizada. Pegamento: Pegamento líquido o en barra de Bambu. RFID integrado: Parámetros de impresión preconfigurados, leídos automáticamente a través del AMS, simplificando el proceso de configuración. Especificaciones técnicas: Configuración de impresión recomendada Secado previo: 55 °C durante 8 horas (en horno de secado por chorro de aire). Humedad durante impresión: < 20 % HR (contenedor sellado con desecante). Temperatura de la boquilla: 190 - 230 °C. Temperatura de la cama (con pegamento): 35 - 45 °C. Velocidad de impresión: Hasta 250 mm/s. Propiedades físicas Densidad: 1.19 g/cm³. Temperatura de ablandamiento Vicat: 56 °C. Temperatura de fusión: 156 °C. Índice de fusión: 11.0 ± 1.7 g/10 min. Propiedades mecánicas Resistencia a la tracción: 26 ± 3 MPa. Tasa de elongación de rotura: 9.3 ± 1.1 %. Módulo de flexión: 2200 ± 120 MPa. Resistencia a la flexión: 58 ± 3 MPa. Resistencia al impacto: 55.4 ± 3.7 kJ/m².
- El filamento Bambu PLA Galaxy redefine la impresión 3D con una combinación innovadora de aditivos de microesferas de vidrio y la facilidad de uso del PLA básico. Este filamento ofrece un acabado elegante y brillante que destaca con efectos de luz dinámicos desde cualquier ángulo, brindando a tus proyectos una estética premium. Perfecto para aplicaciones artísticas, decorativas o funcionales que requieren un toque de elegancia y sofisticación. Compatibilidad: AMS y AMS Lite: Totalmente compatible. Boquillas recomendadas: Acero endurecido (0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm) y acero inoxidable (0.4 mm). Placas de construcción: Cool Plate SuperTack, PEI lisa y PEI texturizada. Pegamento: Pegamento líquido o en barra de Bambu. RFID integrado: Parámetros de impresión preconfigurados, leídos automáticamente a través del AMS, simplificando el proceso de configuración. Especificaciones técnicas: Configuración de impresión recomendada Secado previo: 55 °C durante 8 horas (en horno de secado por chorro de aire). Humedad durante impresión: < 20 % HR (contenedor sellado con desecante). Temperatura de la boquilla: 190 - 230 °C. Temperatura de la cama (con pegamento): 35 - 45 °C. Velocidad de impresión: Hasta 250 mm/s. Propiedades físicas Densidad: 1.19 g/cm³. Temperatura de ablandamiento Vicat: 56 °C. Temperatura de fusión: 156 °C. Índice de fusión: 11.0 ± 1.7 g/10 min. Propiedades mecánicas Resistencia a la tracción: 26 ± 3 MPa. Tasa de elongación de rotura: 9.3 ± 1.1 %. Módulo de flexión: 2200 ± 120 MPa. Resistencia a la flexión: 58 ± 3 MPa. Resistencia al impacto: 55.4 ± 3.7 kJ/m².