FILAMENTO P/IMPRESORA 3D BAMBU LAB PLA-GLOW/GLOW BLUE/1KG/1.75MM BRILLA EN LA OSCURIDAD

El Bambu PLA Glow es un filamento innovador que combina las propiedades tradicionales del PLA con un atractivo único: la capacidad de brillar en la oscuridad. Gracias a la incorporación de un aditivo especial de polvo luminoso, este filamento transforma tus proyectos en piezas cautivadoras, perfectas para placas de nombre luminosas, logotipos, joyería o cualquier modelo que requiera un efecto brillante y distintivo. Compatibilidad: AMS: Compatible, aunque puede causar mayor desgaste en los componentes internos. Placas de construcción: Cool Plate SuperTack, PEI lisa y PEI texturizada. Hotends: Nozzle de acero endurecido (0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm) y de acero inoxidable (0.4 mm). Pegamento: Pegamento líquido y en barra de Bambu. RFID integrado : Configuración automática de parámetros mediante el AMS para una experiencia de impresión inteligente y sin complicaciones. Especificaciones técnicas: Configuración de impresión recomendada Secado previo: 55 °C durante 8 horas (en horno de secado por chorro de aire). Humedad durante impresión: < 20 % HR (contenedor sellado con desecante). Temperatura de la boquilla: 190 - 230 °C. Temperatura de la cama (con pegamento): 35 - 45 °C. Velocidad de impresión: < 250 mm/s. Propiedades físicas Densidad: 1.26 g/cm³. Temperatura de ablandamiento Vicat: 56 °C. Temperatura de fusión: 155 °C. Índice de fusión: 23.3 ± 2.4 g/10 min. Propiedades mecánicas Resistencia a la tracción: 32 ± 3 MPa. Tasa de elongación de rotura: 8.6 ± 1.2 %. Módulo de flexión: 2640 ± 130 MPa. Resistencia a la flexión: 76 ± 4 MPa. Resistencia al impacto: 27.3 ± 2.2 kJ/m².

• El Bambu PLA Glow es un filamento innovador que combina las propiedades tradicionales del PLA con un atractivo único: la capacidad de brillar en la oscuridad. Gracias a la incorporación de un aditivo especial de polvo luminoso, este filamento transforma tus proyectos en piezas cautivadoras, perfectas para placas de nombre luminosas, logotipos, joyería o cualquier modelo que requiera un efecto brillante y distintivo. Compatibilidad: AMS: Compatible, aunque puede causar mayor desgaste en los componentes internos. Placas de construcción: Cool Plate SuperTack, PEI lisa y PEI texturizada. Hotends: Nozzle de acero endurecido (0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm) y de acero inoxidable (0.4 mm). Pegamento: Pegamento líquido y en barra de Bambu. RFID integrado : Configuración automática de parámetros mediante el AMS para una experiencia de impresión inteligente y sin complicaciones. Especificaciones técnicas: Configuración de impresión recomendada Secado previo: 55 °C durante 8 horas (en horno de secado por chorro de aire). Humedad durante impresión: < 20 % HR (contenedor sellado con desecante). Temperatura de la boquilla: 190 - 230 °C. Temperatura de la cama (con pegamento): 35 - 45 °C. Velocidad de impresión: < 250 mm/s. Propiedades físicas Densidad: 1.26 g/cm³. Temperatura de ablandamiento Vicat: 56 °C. Temperatura de fusión: 155 °C. Índice de fusión: 23.3 ± 2.4 g/10 min. Propiedades mecánicas Resistencia a la tracción: 32 ± 3 MPa. Tasa de elongación de rotura: 8.6 ± 1.2 %. Módulo de flexión: 2640 ± 130 MPa. Resistencia a la flexión: 76 ± 4 MPa. Resistencia al impacto: 27.3 ± 2.2 kJ/m².