FILAMENTO P/IMPRESORA 3D BAMBU LAB PLA-WOOD/CLAY BROWN/1KG/1.75MM

El filamento Bambu PLA Wood es una mezcla de PLA de alta calidad con polvo fino de madera, diseñada para ofrecer un acabado realista con apariencia y textura similares a la madera natural. Su superficie mate y textura granulada brindan un aspecto artesanal y elegante que disimula las líneas de capa. Ideal para modelos decorativos, artesanales o que requieran una estética orgánica, se integra perfectamente con otros PLA para impresiones combinadas. Compatibilidad: Con sistema AMS y AMS lite. Impresoras: Compatible con impresoras que utilicen boquillas de acero endurecido o acero inoxidable. Placas de construcción: Cool Plate SuperTack, PEI lisa y PEI texturizada. Boquillas: Acero endurecido o acero inoxidable de 0.4 mm, 0.6 mm (recomendada) y 0.8 mm. No compatible con boquillas de 0.2 mm. Pegamento líquido o en barra de Bambu. RFID: Parámetros de impresión preconfigurados, leídos automáticamente por el AMS para un proceso rápido y eficiente. Especificaciones técnicas: Configuración de impresión recomendada: Secado previo: 55 °C durante 8 horas (en horno de secado por chorro de aire). Humedad durante impresión: < 20 % HR (contenedor sellado con desecante). Temperatura de la boquilla: 190 - 240 °C. Temperatura de la base (con pegamento): 35 - 45 °C. Velocidad de impresión: Hasta 250 mm/s. Propiedades físicas: Densidad: 1.21 g/cm³. Temperatura de ablandamiento Vicat: 64 °C. Temperatura de deflexión térmica: 57 °C. Temperatura de fusión: 156 °C. Índice de fusión: 29.4 ± 1.7 g/10 min. Propiedades mecánicas: Resistencia a la tracción: 26 ± 5 Mpa. Tasa de elongación de rotura: 15.3% ± 3.1%. Módulo de flexión: 2780 ± 120 Mpa. Resistencia a la flexión: 55 ± 4 Mpa. Resistencia al impacto: 15.7 ± 3.7 kJ/m².

• El filamento Bambu PLA Wood es una mezcla de PLA de alta calidad con polvo fino de madera, diseñada para ofrecer un acabado realista con apariencia y textura similares a la madera natural. Su superficie mate y textura granulada brindan un aspecto artesanal y elegante que disimula las líneas de capa. Ideal para modelos decorativos, artesanales o que requieran una estética orgánica, se integra perfectamente con otros PLA para impresiones combinadas. Compatibilidad: Con sistema AMS y AMS lite. Impresoras: Compatible con impresoras que utilicen boquillas de acero endurecido o acero inoxidable. Placas de construcción: Cool Plate SuperTack, PEI lisa y PEI texturizada. Boquillas: Acero endurecido o acero inoxidable de 0.4 mm, 0.6 mm (recomendada) y 0.8 mm. No compatible con boquillas de 0.2 mm. Pegamento líquido o en barra de Bambu. RFID: Parámetros de impresión preconfigurados, leídos automáticamente por el AMS para un proceso rápido y eficiente. Especificaciones técnicas: Configuración de impresión recomendada: Secado previo: 55 °C durante 8 horas (en horno de secado por chorro de aire). Humedad durante impresión: < 20 % HR (contenedor sellado con desecante). Temperatura de la boquilla: 190 - 240 °C. Temperatura de la base (con pegamento): 35 - 45 °C. Velocidad de impresión: Hasta 250 mm/s. Propiedades físicas: Densidad: 1.21 g/cm³. Temperatura de ablandamiento Vicat: 64 °C. Temperatura de deflexión térmica: 57 °C. Temperatura de fusión: 156 °C. Índice de fusión: 29.4 ± 1.7 g/10 min. Propiedades mecánicas: Resistencia a la tracción: 26 ± 5 Mpa. Tasa de elongación de rotura: 15.3% ± 3.1%. Módulo de flexión: 2780 ± 120 Mpa. Resistencia a la flexión: 55 ± 4 Mpa. Resistencia al impacto: 15.7 ± 3.7 kJ/m².